LTE 900 MHz Antenne

Die Deutsche Telekom baut LTE im 900 MHz Band aus. Damit will die Telekom die Versorgung, insbesondere in Gebäuden, verbessern. LTE 900 stellt zusätzliche 35 MBit/s pro Zelle bereit. Die Telekom verfügt anders als Vodafone über drei gepaarte Frequenzblöcke à 5 MHz im 900 MHz Bereich. Einer dieser Frequenzblöcke wird nun für den Ausbau von LTE 900 MHz genutzt. Ende 2019 soll dann die LTE Versorgung deckungsgleich mit GSM und GPRS sein. LTE 900 wird genau wie LTE 800 besonders gut in ländlichen Gebieten und Gebäuden verfügbar sein. Für den optimalen Empfang muss jedoch eine LTE 900 MHz Antenne eingesetzt werden. Viele LTE 800 MHz Antennen unterstützen das LTE 900 MHz Frequenzband nicht. Auch das Endgerät wie Smart Phone und LTE Router sollte LTE 900 MHz (LTE Band 8) unterstützen.

LTE Band 8 (900 MHz) nutzt die Frequenzen von 880 – 920 MHz für den Downlink und 925 – 960 MHz für den Uplink. Antennen die das komplette Band abdecken müssen also einen Frequenzbereich von 880 bis 960 MHz abdecken. Die Deutsche Telekom (T-Mobile) nutzt jedoch in Deutschland nur einen 5 MHz Block für den Downlink und einen 5 MHz Block für den Uplink. Für den Uplink werden die Frequenzen von 910 – 915 MHz und für den Downlink 955 bis 960 MHz genutzt. Die anderen Frequenzblöcke im 900 MHz Bereich werden von Vodafone, T-Mobile und O2 für GSM und GPRS/EDGE genutzt.

LTE 800/900 MHz Stabantenne für Band 8 und Band 20

Die BMHO69027002 ist eine LTE Stabantenne die sowohl für das 800 MHz LTE Band 20 sowie das 900 MHz LTE Band 8 genutzt werden kann. Die LTE Antenne kann somit im Netz der Telekom wie auch im Netz von Vodafone und O2 genutzt werden. Die omnidirektionale Stab Antenne strahlt gleichmäßig in alle Richtungen ab und braucht nicht gesondert ausgerichtet werden.

LTE 900 Stabantenne

Die CA930O Antenne ist nur für das 900 MHz LTE Band 8 ausgelegt. Die robuste Antenne deckt einen Frequenzbereich von 890 MHz bis 960 MHz ab.

LTE 900 Yagi Antenne (MiMo) mit 10 dBi Verstärkung

Die LTE MIMO-Richtantenne CA930X++ für LTE Band 8 (900 MHz) hat eine Verstärkung von 10 dBi und bringt somit deutlich besseren Empfang für LTE 900 MHz. Die Yagi Elemente sind robust und trotzen Wind- und Wetter. Gerade bei schlechtem Empfang bringt die Antenne im 900 MHz Netz der Deutschen Telekom deutliche Empfangsvorteile. Somit kann der LTE Empfang verbessert werden.

Weitere Informationen zu LTE und wie LTE Antennen richtig ausgerichtet werden gibt es hier.

Industriemonitor – TFT Einbaumonitor

Robuster Industriemonitor für den Einbau im Schaltschrank

Industrie Monitore sind robust und mit kontrastreichen TFT-Displays. Die meisten TFT Einbaumonitore für die Industrie haben einen Touchscreen sowie einem hohen Schutzgrad gegen Schmutz und Wasser an der Frontseite.
Ein Industriemonitor eignet sich für den Einbau im Schaltschrank. So können Industrie Rechner und Embedded PC’s einfach via HDMI, Display Port, VGA oder DVI angeschlossen werden. Die meisten TFT Einbaumonitore sind frontseitig IP65 und höher gegen Staub und Wasser geschützt. Robuste Industrie TFT Monitore können auch als Outdoor Monitor eingesetzt werden.
Die Industriemonitore gibt es als TFT LCD Einbaumonitor für den Panelmount-Einbau (IP65) und für den Openframe Einbau. Alle Industrie Monitore gibt es auch als Touchscreen Version. Viele der Geräte können auch als Outdoor Monitor eingesetzt werden.

21,5“ TFT Industriemonitor

21" Industriemonitor mit VGA, DVI und HDMI
21″ Industriemonitor mit VGA, DVI und HDMI

Der Industrie Monitor von Welotec überzeugt durch ein robustes Gehäuse und eine maximale Auflösung von 1920×1080. Der TFT Einbaumonitor verfügt über eine VGA, eine DVI sowie eine HDMI Schnittstelle. Zudem verfügt das Gerät über einen kapazitiven Touchscreen und eine LED Hintergrundbeleuchtung.

17“ Openframe TFT Einbaumonitor

Openframe TFT LCD Einbaumonitor
Openframe TFT LCD Einbaumonitor

Der Openframe Einbaumonitor von Welotec verfügt über einen resistiven Touchscreen. Das robuste Gerät mit TFT/LCD Disply hat eine maximale Auflösung von 1280×1024. Über einen VGA Anschluss kann das Gerät an Embedded PC’s angeschlossen werden.

5G Antenne – Massive MU-MiMo und Beamforming

Der Mobilfunk Standard der 5ten Generation wird neue Möglichkeiten der Kommunikation schaffen. Die Anwendungen für 5G Router und 5G Antennen sind vielfältig. Dazu zählt z.B. autonomes Fahren, Ultra HD Videoübertragung und Virtual Reality Anwendungen. Alle diese 5G Anwendungen benötigen schnelleres Internet, mehr gleichzeitige Verbindungen und viel besser Latzenzzeiten. Für die 5G Entwicklung werden somit auch Antennen immer wichtiger.

Um die extrem viel höheren Datenübertragungen möglich zu machen nutzt 5G Multi User Massive MiMo (MU-MiMo). Hinzu kommen zusätzliche Frequenzen im Sub 6 GHz Band und auch im mmW Band. Hierfür muss eine 5G Antenne ein deutlich breiteres Frequenzband als eine traditionelle 4G LTE Antenne abdecken. Hinzu kommt es das auf wenig Platz viele 5G Antennen für MU-MiMo untergebracht werden müssen. Es müssen also Antennen für das Sub 6 GHz Band mit mmW Antennen im Bereich unter 30 GHz aber auch von 30 bis 80 GHz kombiniert werden.

5G Antennen mit MU-Massive MiMo

Bei MU- Massive MiMo werden typischerweise 64, 128 oder 256 Antennen kombiniert. Hinzu kommt bei 5G Antennen noch 2 Dimensional Beamforming. Entscheidend für eine extrem hohe Durchsatzrate wird das IEEE C-Band von 4 Ghz bis 8 GHz. Für Massive MiMo bei 5G wird auch das Thema Smart Antenna immer wichtiger.

5G Antennen im 28 GHz Band

Durch die hohe Frequenz von 28 GHz kann man auf relativ kleinem Raum viele 5G Antennen unterbringen. 28 GHz Antennen sind deutlich kleiner als 4G Antennen im 2600 MHz Bereich. Auch der Abstand zwischen den einzelen Antennen kann sehr gering sein ohne das sich die Antennen untereinander stören. Somit ist es Möglich sehr kleine Mobilfunkzellen mit einer sehr hohen Übertragunsrate im inneren von Gebäuden zu errichten.

Neue industrielle Mainboards mit Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation (Kaby Lake)

Industrie Mainboard - Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation (Kaby Lake)

Die neuen industriellen Mainboards für Industrie Computer und Embedded Computer mit Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation bringen viele neue Vorteile und ein neues Nutzererlebnis durch geringen Stromverbrauch und eine verbesserte CPU Performance.



Neue Interfaces für mehr Geschwindigkeit und Performance

DDR4 mit höherer Geschwindigkeit und geringerem Stromverbrauch

DDR4 Arbeitsspeicher für mehr Performance
DDR4 Arbeitsspeicher für mehr Performance

DDR4 bringt neben einer höheren Geschwindigkeit auch eine bessere Zuverlässigkeit und geringeren Stromverbrauch. Mit einer Taktung von 2400/2133 MHz und einer Kapazität von 16 GB ist die Performance von DDR4 um bis zu 50 % höher als bei DDR3. Durch eine um 20% geringere Spannung kann der Stromverbrauch um bis zu 35 % gesenkt werden.

Unterstützung von Schnittstellen mit hoher Bandbreite: USB 3.0, SATA III und PCIe 3.0

SATA 3.0 bringt erhöhte Zuverlässigkeit
SATA 3.0 bringt erhöhte Zuverlässigkeit

Die industriellen Mainboards sind mit verschiedenen Schnittstellen mit hoher Bandbreite ausgestattet. Hierzu zählen USB 3.0 mit einer Übertragungsrate von 5 GBit/s, PCIe Gen3 mit einer Übertragungsrate von 5 GBit/s und SATA III mit 6 GBit/s. Dies führt zu einem schnelleren System mit höherer Performance. Durch ein intelligentes Wärmemanagement überhitzen die industriellen Mainboards auch nicht bei High Performance Industrie Computern.

Performance und Produktivitätssteigerung durch M.2 Interface

Performancesteigerung und Platzersparnis durch M.2
Performancesteigerung und Platzersparnis durch M.2

Das neue M.2 Interface bringt Geschwindigkeiten von 16 GBit/s durch Gen3 x2. M.2 ist damit mehr als 2 mal so schnell wie eine SATA III Verbindung. Die industriellen Mainboards bringen so hohe Performance, schnelle Antwortzeiten und die Anforderung an großen Datenspeicher zusammen.

Industriell und super robust

Die industriellen Mainboards mit Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation (Kaby Lake) sind wie gemacht für höchste Anforderungen bei Industrie Computern und Embedded Computern. Extreme Umgebungsbedingungen wie Vibrationen, Erschütterungen und EMV. Dies führt zu einer besseren Performance und Zuverlässigkeit unter den härtesten Umgebungsbedingungen.

Computer mit höchster Performance für industrielle Bildverarbeitung

Lüfterloser Embedded PC für industrielle Bildverarbeitung IBV

Für industrielle Bildverarbeitungssysteme (IBV) werden robuste Computer mit hoher Performance benötigt. Hierbei geht es darum die Daten der Kameras direkt an der Maschine und Anlage in rauen Umgebungen 24/7 zu verarbeiten. Die Kameras für die Bildverarbeitung z.B. von Cognex und Keyence sollten direkt an den Computer angeschlossen werden.

Alderamin – Hochleistungsrechner mit PoE+ für die direkte Anbindung von Bildverabeitungssystemen

Viele Schnittstellen am Computer für direkte Anbindung von Cognex und Keyence Kameras
Viele Schnittstellen am Computer für direkte Anbindung von Cognex und Keyence Kameras

Bildverarbeitungssysteme können direkt an den Industrie PC Alderamin angeschlossen werden. Hierfür verfügt das Embedded System über 4x PoE+ Gigabit Ethernet Ports nach dem Standard IEEE 802.3at. PoE steht für Power over Ethernet. Hierbei wird für Daten und Strom nur ein Kabel benötigt. Die Kameras für die Bildverarbeitung können also mit einem normalen Netzwerkkabel direkt an den Computer angeschlossen werden und brauchen keinen zusätzlichen Anschluss für Strom.

i7 Skylake - Performance für Bildverarbeitungsysteme
i7 Skylake – Performance für Bildverarbeitungsysteme

Der Alderamin hat dabei so viel Rechenleistung das selbst aufwendige Bildverarbeitungssysteme kein Problem darstellen. Mit 32 GB DDR4 Arbeitsspeicher und Intel i7 Skylake Prozessor der 6ten Generation kann das lüfterlose System jede Anwendung einfach meistern.

CPU Benchmark wurde mit Passmark Performance Test 8.0 unter Windows 7 64 Bit ausgeführt
CPU Benchmark wurde mit Passmark Performance Test 8.0 unter Windows 7 64 Bit ausgeführt

Alderamin – Robuste Lösung mit vielen Schnittstellen

Der Alderamin verfügt neben den 4 PoE+ Gigabit Ethernet Ports auch noch über zwei weitere Gigabit Ethernet Ports, 4 USB 3.0 Ports, 4 USB 2.0 Ports, 2 Display Ports, 1 HDMI Port und 1 VGA Ports sowie 3 serielle COM Ports (RS-232/422/485). Zudem verfügt das System über die Möglichkeit zur Erweiterung mit einer PCIe Steckkarte z.B. zur Anbindung von Feldbussen wie Profinet, Profibus, EtherCAT, Ethernet/IP etc.

Erweiterung auf der Rückseite über PCIe
Erweiterung auf der Rückseite über PCIe

Perfekter Partner für Bildverarbeitungssysteme (IBV) von Keyence und Cognex

Durch die vielen Möglichkeiten und die hohe Rechenleistung ist der Alderamin der perfekte Partner für industrielle Bildverarbeitungssystem z.B. von Keyence und In-Sight Cognex. Die hohe Rechenleistung machen den Embedded Computer zu der perfekten Wahl für Anspruchsvolle Anwendungen.

Jidōka – Autonomation – Produktivitätssteigerung in der Produktion

Andon System und visuelles Management als Teil einer mit Jidōka optimierten Produktion

Jidōka oder auch Autonomation ist ein Prinzip zur Verbesserung der Qualität und Produktivität in der Produktion. Das Jidōka Prinzip besagt, dass die Qualität im Prozess entstehen muss. Die drei wesentlichen Elemente sind der Produktionsstopp bei Abweichungen mit Andon Systemen, standardisierte und dokumentierte Arbeitsabläufe durch Werkerführung sowie die Fehlervorbeugung durch Poka Yoke.

Jidōka Element 1: Andon System

Der entscheidende Punkt bei Jidōka ist es das der Prozess und die Produktion sofort unterbrochen werden muss sobald ein Problem auftritt. Hierfür gibt es an jedem Arbeitsplatz bzw. Arbeitsstation sogenannte Andon Systeme z.B. Andon Cords mit denen zu jedem Zeitpunkt der Prozess und die Produktion gestoppt werden kann. Die Informationen über Fehler werden dann mit Andon Lights bzw. Stacklights oder großen Andon Boards oder Andon Tafeln an der Hallendecke angezeigt.

Jidōka Element 2: Werkerführung

Werkerführung als Teil der Produktivitätssteigerung und Qualitätsverbesserung mit Jidōka
Werkerführung als Teil der Produktivitätssteigerung und Qualitätsverbesserung mit Jidōka

Werkerführung und Werkerinformationssysteme sind Teilbereiche des Informationsmanagements und eng verbunden mit Mitarbeiterinformationssystemen. Bei der Werkerführung geht es darum Arbeitsabläufe zu standardisieren und dem Werker z.B. in der Montage genaue Vorgaben für die Arbeitsschritte zu geben. Bei Werkerinformationssystemen ist es wichtig das der Werker alle Informationen zum nächsten Arbeitsschritt direkt an der Arbeitsstation vorfindet. Werkerführung geht gliedert sich Nahtlos in Systeme zur vorbeugenden Fehlervermeidung wie Poka Yoke ein. Werkerführung spielt so in einem Jidōka System eine Entscheidende Rolle und übernimmt die Eindeutige Arbeitsanweisung.

Jidōka Element 3: Poka Yoke

Die Basis von Poka Yoke ist es das kein Mensch und auch kein System in der Produktion in der Lage ist unbeabsichtigte Fehler zu 100% zu vermeiden. Mit Poka Yoke wird durch einfache Systeme dafür gesorgt, dass Fehler in der Produktion gar nicht erst auftauchen können. Hierfür wird oft das Schlüssel Schloss Prinzip genutzt. D.h. der Arbeitsschritt kann nur richtiggemacht werden. Ein falscher Schlüssel passt bei einem Poka Yoke System nicht ins Schloss. Somit ist Poka Yoke ein entscheidener Teil bei der Autonomation mit Jidōka

Andon Systeme und Werkerführung werden z.B. von einem Systemintegrator wie Welotec Systems angeboten.

Informationen zu Werkerführung von Welotec Systems finden Sie hier und Informationen zu Andon-Systemen und Jidoka hier.

E3 Modbus I/O Module von Red Lion Controls

Modbus I/O Modul E3 von Red Lion Controls für die Hutschiene unterstüzt Modbus TCP und Modbus RTU via RS-485

Die robusten Modbus I/O Module E3 I/O von Red Lion Controls unterstützen Ethernet Netzwerk Features für Remote Monitoring und Fernwartungsanwendungen in industriellen Umgebungen. Das Metallgehäuse und der weite Temperaturbereich sowie die EMC beständigkeit eignen sich besonders für raue Umgebungen. Die E3 Modbus I/O Module gibt es in 17 verschiedenen Ausführungen für unterschiedlichste Anforderungen.

Ethernet, USB und RS-485 für Modbus TCP und Modbus RTU

Modbus I/O Modul E3 in 17 verschiedenen Ausführungen
Modbus I/O Modul E3 in 17 verschiedenen Ausführungen

Die Modbus I/O Module haben zwei Ethernet Ports und unterstützen hier die Protokolle Modbus TCP, Modbus UDP als Slave und Modbus UDP als Master. Zudem werden die Protokolle Sixnet UDR UDP/TCP Slave und Sixnet UDR UDP Master unterstützt. Zudem verfügen die Module über eine integrierte Firewall und ein Usermanagement. Über den integrierten RS-485 Anschluss können Modbus RTU Slave und Modbus RTU Master parallel zu Modbus TCP genutzt werden. Über USB können die Module einfach mit der Crimson 3.0 Software konfiguriert werden.

Performance auch unter extremen Bedienungen

Durch den redundanten 10-30 VDC Spannungseingang (24 V DC Nominal) sind die I/O Module für kritische Anwendungen geeignet. Mit einer Antwortzeit von 1ms für Ethernet Anfragen wie Modbus TCP sind die Module auch für Echtzeitanwendungen geeignet.

Modbus I/O Modul für die TS-35 Hutschiene

Die I/O Module können auf der Hutschiene oder an der Wand montiert werden. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich beträgt -40°C bis +75°C. Zudem verfügen die Module über eine UL Class I, Division 2 Group A, B, C, D Zulassung.

Crimson 3.0 Software für die Konfiguration

Crimson 3.0 für die Konfiguration der Modbus E3 I/O Module von Red Lion Controls
Crimson 3.0 für die Konfiguration der Modbus E3 I/O Module von Red Lion Controls

Red Lion’s Crimson 3.0 Windows Software kann für die Konfiguration der Modbus Module genutzt werden. Die kostenlose Windows Software erlaubt die konfiguration der Protokolle und zusätzlich auch die Konfiguration der Digitalen Eingänge, Digitalen Ausgänge sowie der Analogen Eingänge und Analogen Ausgänge. Crimson 3.0 steht kostenlos zum Download zur Verfügung.

E3-MIX20884-1 mit 32 Inputs und Outputs

Das E3-MIX20884-1 Modbus I/O Modul für die Hutschiene verfügt über 20 Digitale Eingänge, 8 Digitale Ausgänge, 8 Analoge Eingänge und 4 Analoge Ausgänge. Es ist damit das multifunktionalste Modbus I/O Modul aus der E3 Serie. Alle weiteren I/O Module aus der E3 Serie gibt es hier

Die I/O Module eignen sich auch sehr gut als Erweiterung für die Graphite HMI’s sowie alle Industrie Computer und Embedded Systeme. Durch die Hutschienenmontage eingnen sich die Modbus I/O Systeme auch als Erweiterung für Hutschienen Computer

PIM LTE DAS Antennen für verteilte Antennensysteme

Die LTE DAS Antennen der Serie VenU® PIM160 zeichnen sich durch einzigartig niedrige PIM (Passive Intermodulation)-Werte von -160 dBc aus. Das bedeutet das bei den LTE DAS Antennen die PIM-Interferenzen auf ein Minimum beschränkt sind und die gesamte Kapazität in Multi-Carrier-Netzwerken wird stark erhöht.

Die VenU® PIM160 Serie von PCTEL besteht momentan aus vier Varianten. Die PIM Rated Antennen für verteilte Antennensysteme (Distributed Antenna Systems) gibt es als SISO (Single Input, Single Output) Variante und als MIMO (Multiple Input, Multiple Output) Variante. Die 4G LTE Antennen gibt es in zwei Bauformen für die Deckenmontage und für die Wandmontage. Zudem können die LTE DAS Antennen mit Carrierspezifischen Anschlüssen geliefert werden. Somit gibt es eine maximale Flexibilität und problemlose Kompatibilität.

In Sachen Auflösungsvermögen und Interferenz setzt das PIM Rated Antennenprogramm VenU® PIM160 von PCTEL einen neuen Branchenstandard. Im Kampf gegen passive Intermodulation in Multi-Carrier-Netzwerken für Gebäude, Stadien, Messegelände und Bahnhöfen wird die VenU® PIM160 Serie von PCTEL für Distributed Antenna Systems ständig erweitert.

Gute PIM-Werte sind für Distributed Antenna Systems (DAS) unverzichtbar, wenn an Orten mit vielen Menschen wie zum Beispiel Stadien, Hochhäusern, Bahnhöfen oder U-Bahn-Stationen hohe 4G LTE Kapazitäten benötigt werden. Die verteilten Antennensysteme (Distributed Antenna System), die hier zum Einsatz kommen, bestehen aus zahllosen Komponenten wie Antennenkabeln, Adaptern, Antennen-Splittern und natürlich Antennen, die alle für PIM-Interferenzen im DAS-System verantwortlich sind. Darüber hinaus führt die zunehmende Verwendung von MIMO-Antennen und MIMO-Geräten, die eigentlich Kapazitätsprobleme im 4G LTE DAS Netz lösen sollen, zu einer immer größeren Anfälligkeit für PIM. Entsprechend wichtig sind Antennen und Kabel mit guter PIM-Performance, die zuverlässig hohe Durchsatzraten im LTE Netz garantieren.

VenU® PIM160 LTE Antenne für die Wandmontage (PIM160-IP Serie)

VenU® PIM160 LTE DAS Antenne für die Wandmontage
VenU® PIM160 LTE DAS Antenne für die Wandmontage in Gebäuden. Optimale PIM Werte (@ 2×43 dBm).

Die VenU® PIM160 Wandmontage Antennen für LTE DAS Netzwerke bietet super geringe PIM Werte (@ 2×43 dBm) für DAS Intallationen in Gebäuden und Hochhäusern. Die Antennen sind für die LTE Frequenzbänder 698-960 MHz und 1710-2700 MHz geeignet und decken somit alle LTE Frequenzen weltweit ab. Über alle Frequenzen bieten die PIM Antennen optimale Abstrahlcharakteristiken. Die LTE DAS Antenne ist als SISO Antenne mit einem Anschluss verfügbar und als Dual Polarisierte MIMO Version mit zwei Antennenanschlüssen. Für die Kompatibilität mit allen Providern sind die Antennen mit 4.1-9.5 Mini DIN, 4.3-10 oder N Female Anschluss lieferbar.

  • PIM160-IPM-4.1 MIMO mit 4.1-9.5 Mini DIN
    PIM160-IPM-4.3 MIMO mit 4.3-10
    PIM160-IPM-NF MIMO mit N Female
  • PIM160-IPS-4.1 SISO mit 4.1-9.5 Mini DIN
    PIM160-IPS-4.3 SISO mit 4.3-10
    PIM160-IPS-NF SISO mit N Female

PIM LTE Antenne für die Deckenmontage in Gebäuden

PIM LTE Antenne für Distributed Antenna Systems in Gebäuden mit geringen PIM Werten.
PIM LTE Antenne für Distributed Antenna Systems in Gebäuden mit geringen PIM Werten.

Die PIM160-ICM ist eine Dual Polarisierte LTE DAS MIMO Antenne für die Deckenmontage in Gebäuden mit super geringe PIM Werten (@ 2×43 dBm) für DAS Intallationen. Die Antennen sind für die LTE Frequenzbänder 698-960 MHz und 1710-2700 MHz geeignet und decken somit alle LTE Frequenzen weltweit ab. Über alle Frequenzen bieten die PIM Antennen optimale Abstrahlcharakteristiken. Die LTE DAS Antenne ist als SISO Antenne mit einem Anschluss verfügbar und als Dual Polarisierte MIMO Version mit zwei Antennenanschlüssen. Für die Kompatibilität mit allen Providern sind die Antennen mit 4.1-9.5 Mini DIN, 4.3-10 oder N Female Anschluss lieferbar.

  • PIM160-ICM-4.1 MIMO mit 4.1-9.5 Mini DIN
    PIM160-ICM-4.3 MIMO mit 4.3-10
    PIM160-ICM-NF MIMO mit N Female
  • PIM160-ICS-4.1 SISO mit 4.1-9.5 Mini DIN
    PIM160-ICS-4.3 SISO mit 4.3-10
    PIM160-ICS-NF SISO mit N Female

DDR4 SODIMM Module für erweiterten Temperaturbereich von Innodisk

16 GB DDR4 SODIMM mit erweitertem Temperaturbereich für die Industrie

Der Spezialist für industrielle Flash- und DRAM Module Innodisk hat die ersten DDR4 Module mit erweitertem Temperaturbereich (Wide Temperature) gelauncht. Die DDR4 Module eignen sich besonders für Industrieplattformen in extremen Umgebungen oder im Außenbereich.

Die DDR4 DRAM Speichermodule unterstützen die Intel Skylake H/S/U und Broadwell Plattformen. Die industrielle Serie an DDR4 Modulen ist 100% JEDEC konform und bietet bis zu 30% mehr Rechenleistung bei 20% niedrigerem Energieverbrauch im Vergleich zu bisherigen DDR3 Modulen von Innodisk oder anderen Herstellern.

Zuverlässiger Betrieb in Außenanlagen bei -40°C bis +85°C

Besonders für den Einsatz in Außenstandorten und Entfernten Anlagen ist der Einsatz von DDR4 Modulen mit erweitertem Temperaturbereich sinnvoll. Der eingebaute Temperatursensor warnt die jeweiligen Systeme bei Temperaturschwankungen. Die DDR4 Module mit erweitertem Temperaturbereich bestehen nur aus temperaturresistenten Komponenten und sind für den Betrieb bei -40°C bis +85°C ausgelegt. In nicht geheizten Schaltschränken kann es im Winter sehr kalt werden. Im Sommer bei direkter Sonneneinstrahlung sehr warm. Weitere Anwendungsbereiche für DDR4 Speichermodule mit erweitertem Temperaturbereich sind z.B. Ticketautomaten und sonstige Automaten im Außenbereich. Die Automaten sind das ganze Jahr Sonne, Wind, Regen, Schnee, Eis und weiteren Einflüssen ausgesetzt. Durch den Einsatz von industriegeeigneten, temperaturresistenten Komponenten wird die optimale Leistung der verschiedenen Außenanlagen unter extremen Bedingungen langfristig gewährleistet.

Die perfekte Speicherschnittstelle

Um die Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen zu gewährleisten wird der 30 μ“ Gold Finger Konnektor von Innodisk verwendet. Der Innodisk Konnektor ist mit 30 μ“ zehnmal stärker als der JEDEC Standard mit 3 μ“. Somit wird eine sichere Speicherschnittstelle für den Gold Finger Konnektor gewährleistet.

DDR4 Industriemodule mit Schutzlack

Durch speziellen Schutzlack (Conformal Coating) auf den DDR4 Industriemodulen sind die Module gegen Feuchtigkeit, Verschmutzung, Staub und Säuren geschützt. Der Schutz der DDR4 Module ist im Einklang mit der IPC Richtlinie IPC-A-610 für elektronische Komponenten. Durch den Schutzlack wird die Industrie Tauglichkeit der DDR4 Module stark erhöht. So kann die Langlebigkeit der Systeme gewährleistet werden.

Einsatz von DDR4 Modulen in Embedded Computern

Die DDR4 Module mit erweitertem Temperaturbereich werden besonders in lüfterlosen Embedded Computern mit Intel Skylake Plattform eingesetzt. Egal ob als Embedded Computer für die Hutschienenmontage oder als lüfterloser Mini PC durch den erweiterten Temperaturbereich werden die Systeme deutlich zuverlässiger unter extremen Bedingungen. Die DDR4-2133 SODIMM Module von Innodisk mit erweitertem Temperaturbereich gibt es als 4 GB Variante (M4S0-4GSSN5RG), als 8 GB Varianten (M4S0-8GSSO5RG, M4S0-8GS1N5RG) und als 16 GB Variante (M4S0-AGS1O5RG).

DDR4 Long DIMM Module für Server

16 GB DDR4 LONG DIMM mit ECC
16 GB DDR4 LONG DIMM Arbeitsspeicher mit ECC.

Neben den DDR4 Modulen mit erweitertem Temperaturbereich bietet Innodisk auch DDR4 Long DIMM Module als Registered Long DIMM für Server und 19″ Industrie Computer an. Die Module haben einen Einsatztemperaturbereich von 0°C bis +85°C. Die DDR4 Server Module gehen bis zu 32 GB und unterstützen ECC. Die 4GB Version (M4R0-4GSSACRG), die 8 GB Version (M4R0-8GSQECRG), die 16 GB Version (M4R0-AGSQGCRG) und die 32 GB Version (M4RR-BGS3GCRG). Die Module finden z.B. Einsatz in 19“ Rackmount Industrie Computern mit Skylake Architektur von Welotec.

VenU® 4G LTE Antennen

VenU® Dual polarisierte 4G LTE MIMO Richtantenne PLTE7027M

Gerichtete 4G LTE MIMO Antenne PLTE7027M
Gerichtete 4G LTE MIMO Antenne PLTE7027M

Die VenU® 4G LTE MIMO Antenne PLTE7027M unterstützt alle LTE Frequenzen von 698 MHz bis 2600 MHz. Die gerichtete Außenantenne hat eine Verstärkung von 8 dBi in allen Bändern. Das robuste Design der LTE MIMO Panel Antenne mit dem robusten Haltewinkel für Mast- oder Wandmontage eignet sich besonders für den Einsatz in rauen Umgebungen. Die 4G LTE MIMO Antenne eignet sich für LTE Femtozellen, Distributed Antenna Systems (iDAS und oDAS), Infrastrukturanwendungen wie Smart Grid, Öl, Gas und andere Versorgungsnetze die eine robuste und zuverlässige 4G LTE Antennenlösung benötigen. Auch 4G LTE Router in abgelegenen Gebieten können durch die 4G LTE Antenne mit Gewinn profitieren.

Features

  • Gerichtete MIMO Breitband Abdeckung für DAS, iDAS, oDAS, Femtozellen und industrielle Wireless Anwednungen
  • Zwei robuste N-Female Anschlüsse für MIMO
  • Staub- und Wassergeschütztes IP67 Design
  • Für Indoor und Outdoor Einsatz geeignet

Wie Sie LTE Antennen richtig ausrichten erfahren Sie hier

VenU® 4G LTE Rundstrahlantenne BMHO69027002

4G LTE Rundstrahler BMHO69027002 für hohen 4G LTE Datendurchsatz
4G LTE Rundstrahler BMHO69027002 für hohen 4G LTE Datendurchsatz

Die VenU® BMHO69027002 ist eine hoch performante omnidirektionale Rundstrahlantenne für Base Station Anwendungen. Die Antenne bringt Performance für 4G LTE Anwendungen mit einem hohen Datendurchsatz und verfügt gleichzeitig über ein kompaktes Gehäuse. Die Antenne verfügt über einen N-Female Anschluss und kann direkt auf das 4G LTE Modem oder den 4G LTE Router montiert werden. Die 4G LTE Antenne unterstützt alle Frequenzen von 690 MHz bis 2700 MHz.

Features

  • Robustes UV beständiges Gehäuse für Outdoor Anwendungen
  • N-Female Bulkhead für direkte Montage auf dem Funkequipment
  • Hoher Datendurchsatz bei 4G LTE Anwendungen

 

 

Flache Dual polarisierte LTE MIMO Antenne für die Deckenmontage PIM160-ICM

4G LTE Antenne für die Deckenmontage PIM160-ICM. Eignet sich für LTE Femtozellen.
4G LTE Antenne für die Deckenmontage PIM160-ICM. Eignet sich für LTE Femtozellen.

Die dual polarisierte 4G LTE Antenne PIM160-ICM für die Deckenmontage extrem geringe passive Intermodulation (PIM: @ 2×43 dBm). Die PIM-Antenne arbeitet in den Frequenzbändern 698 bis 960 MHz und 1710 bis 2700 MHz und bietet eine optimale Abdeckung für Femtozellen und iDAS Systemen in Gebäuden.

In den Frequenzbereichen 698-806 MHz und 806-960 MHz hat die Antenne einen Gewinn von 3,4 dBi bei 1710-2700 MHz hat die Antenne einen Gewinn von 5,9 dBi

Features

  • Dual polarisiertes (vertikal/horizontal) LTE MIMO Design
  • Extrem niedriges PIM (@ 2×43 dBm)
  • 4.1-9.5 Mini DIN, 4.3-10 oder N Female Anschlüsse als Option
    • PIM160-ICM-4.1
    • PIM160-ICM-4.3
    • PIM160-ICM-NF
  • Multibandabdeckung mit geringem VSWR Wert

Alle Antennen gibt es auch als Smart Meter Gateway Antennen (SMGW Antenne) mit Fakra Anschlüssen für LTE und 868 869 MHz Wireless mBus